金沙总站6165com-6165com澳门老金沙「官方网站」

你的位置:主页 >> 半导体光电子器件>>光耦合器>>高速光耦
图片 商品型号 制造商 描述 关键参数
HPL6N135-D8 华联

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:DIP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N135-S8 华联

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N136-D8 华联

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:DIP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N136-S8 华联

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP8

传输速率(bit/s):1M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N137-D8 华联

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:DIP8

传输速率(bit/s):10M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N137-S8 华联

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP8

传输速率(bit/s):10M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

HPL6N137NE-S6 华联

高速逻辑门输出型光耦

封装形式:SOP6

传输速率(bit/s):10M

共模抑制能力:1000V/μs

通道数:1

工作温度:-40~85℃

介质耐压:5000

 

Baidu
sogou